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IPC964A
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IPC960A

Sistema industrial sin ventilador con procesador Intel® Core™ i7/i5/i3 o Celeron® de 13.ª/12.ª generación con zócalo LGA1700, Intel® H610E/Q670E y E/S de acceso frontal

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Descripción

Características

  • Sistema integrado sin ventilador
  • Módulo de E/S del sistema de extensión opcional
  • Red 5G opcional (Q670E)
  • Gestión inteligente de energía: encendido, control de encendido/apagado por USB
  • Soporta Intel RAID (Q670E)
  • Certificado EN61000-6-2
  • Kits opcionales de montaje en riel DIN, estantería y pared

Introducción

El CAPA500 cuenta con la familia de procesadores Intel® Core™ de séptima generación con socket LGA1151 (nombre en clave: Kaby Lake) con TDP (potencia de diseño térmico) de 35 W, así como el chipset Intel® H110 (Q170 opcional). El CAPA500 admite un SO-DIMM DDR4-2400 de 260 pines con una capacidad de memoria de hasta 16 GB para un almacenamiento amplio. La placa base integrada compacta de 3,5 pulgadas también ofrece salidas de visualización a través de HDMI, VGA y LVDS para aplicaciones de visualización triple independiente. Además, la placa integrada de tamaño compacto funciona con alimentación de +12 VCC, lo que admite el encendido automático. Puede funcionar en una amplia gama de temperaturas de -20 °C a 60 °C bajo control térmico activo. El SBC integrado de 146 mm x 104 mm es adecuado para control industrial, terminales de autoservicio, señalización digital, puntos de venta, quioscos y muchas otras aplicaciones relacionadas con IoT/M2M donde se requiere procesamiento de alta velocidad y rendimiento de gráficos en un espacio limitado.

Información sobre el pedido

  • IPC960A-H-F5 (próximamente)
  • Sistema industrial con Intel® H610E y cubierta de E/S del sistema de extensión en blanco; sin logotipo de Axiomtek
  • IPC960A-Q-F5 (P/N-E26G960A00)
  • Sistema industrial con Intel® Q670E y cubierta de E/S del sistema de extensión en blanco; sin logotipo de Axiomtek
  • AX93511 (P/N-8816G974020E)
  • 4 módulos RS-232/422/485 (RS-232 predeterminado)
  • AX93511 (P/N-8816G974EA0E)
  • 4 módulos RS-232/422/485 (RS-232 predeterminado)
  • AX93512 (P/N-8816G974FA0E)
  • 2 x RS-232/422/485 con 1,5 kVDC aislados y 1,5 kVDC. 8 entradas/8 salidas con módulo DIO aislado de 1,5 kVDC
  • AX93516 (P/N-8816G974GA0E)
  • 4 x RS-232/422/485 con módulo aislado de 2kVDC
  • AX93519 (P/N-8816G974HA0E)
  • 1 LAN de 1 GbE + 2 RS-232/422/485 + 2 módulos USB
  • MIO160 (P/N-E39Q160100)
  • 6 x puerto serie (RS-232 de 4 cables
  • MIO530 (P/N-E39Q530100)
  • 1 x zócalo M.2 Key E 2230 + 1 x zócalo M.2 Key B 3042/3050/3052/3060 con ranura SIM para módulo 5G o módulo LTE seleccionado (Q670E)
  • Disco duro/SSD SATA de 2,5″
  • memoria DDR
  • DDR5 4800/4000 MT/s SO-DIMM sin búfer, hasta 64 GB
  • 886G9501EA0E
  • Kit de soporte para montaje en pared
  • 886G95018A0E
  • kit de carril DIN
  • 886G960A0A0E
  • kit de estantería
  • 509000001500
  • Adaptador de cable de 120W
  • 50906A24000E
  • adaptador de 230 cables
Soporte y Descarga

Soporte y Descarga

Especificaciones
UPC
  • Procesador Intel® Core™ de 13.ª/12.ª generación, hasta 65 W
conjunto de chips
  • Intel® H610E/Q670E
Memoria del sistema
  • 2 SO-DIMM DDR5 4800/4000, hasta 64 GB
BIOS
  • CUAL
CON
  • 1 x RS-232/422/485 (RS-232 predeterminado)
  • Más puertos COM disponibles desde módulos de E/S de extensión
USB
  • Intel® H610E:
  • 2 x USB 3.2 Gen2x1 (10G) tipo A
  • 2 x USB 3.2 Gen1x1 (5G) tipo A
  • 2 USB 2.0
  • 2 USB 2.0 tipo A
  • Intel® Q670E:
  • 6 x USB 3.2 Gen2x1 (10G) tipo A
  • 1 x USB 2.0 (interno, hasta 30 mm) 180D tipo A
Ethernet
  • 1 LAN de 2,5 GbE (Intel® I226-V)
  • 1 LAN de 1 GbE (Intel® 1219-LM); con Intel AMT (Q670)
  • Más puertos LAN disponibles desde módulos de E/S de extensión
Mostrar
  • 1 x DisplayPort++ con resolución de 4096 x 2160 compatible
  • 1 x HDMI con resolución de 4096 x 2160 compatible
  • 1 x DVI-D con resolución de 1920 x 1200 compatible
E/S digitales
  • Disponible desde módulos de E/S de extensión
Audio
  • 1 conector de 3,5 mm para entrada y salida de micrófono
Almacenamiento
  • Intel® H610E:
  • 2 x 2,5quot; Bahía HDD/SSD (7/9,5/15 mm de altura)
  • Intel® Q670E:
  • 2 x 2,5quot; Bahía HDD/SSD (7/9,5/15 mm de altura)
  • 1 x zócalo M.2 Key M 2280 (PCIe x4 Gen4)
Expansión
  • 1 x ranura para minitarjeta PCI Express de tamaño completo (interfaz USB y PCIe) con ranura para SIM
Otros
  • TPM 2.0
  • 1 LED de acceso a HDD/SSD
  • 3 x LED de usuario
  • 1 x Interruptor de encendido/apagado con LED (ATX predeterminado)
Fuerza
  • Entrada: 18 a 36 VCC
  • 1 x Interruptor de encendido/apagado con LED (ATX predeterminado)
  • 1 bloque de terminales de 4 pines (5,08 mm) para entrada de CC
  • 1 bloque de terminales de 4 pines (5,08 mm) para control de encendido, alimentación remota y LED remoto
Construcción
  • Acero laminado en frío de alta resistencia de extrusión de aluminio
Temperatura de funcionamiento
  • -20 °C a +60 °C con procesador Intel® Core™ de 13.ª/12.ª generación y SSD industrial de amplia temperatura, flujo de aire de 0,7 m/s
Humedad relativa
  • 10% a 90%, sin condensación
Dimensiones (An x Al x Pr)
  • 83,5 x 192 x 260 mm (3,29" x 3,62" x 10,24")
Peso (neto/bruto)
  • 4,2 kg (9,26 libras)/5,2 kg (11,46 libras)
Soporte de software
  • Vista AX
Soporte EOS
  • Windows® 10, Linux
Certificaciones
  • CE (EN 61000-6-4/EN 61000-6-2)/FCC

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